BGA贴片机
详细信息与指标
功能/应用范围:印版加工成型后贴装特细管脚间距的SMT器件如plcc,ssop,qfp.μbg等进行贴装.
主要附件:无
主要技术指标:最大加工尺寸 300×250mm2 凋节精度±0.50mm
技术特色:无
服务实例:无
仪器的服务信息
每年可供对外服务(机时):无
上年对外服务(机时):无
接待时间(工作日):工作日
收费标准(元/样品):0
每小时占用费用(元):无
仪器联系人:章嘉浩
联系电话:55130988
传真:55130988
电子邮箱:eande_sh@163.com