专利发明人 ： [胡文彬, 刘磊, 刘德荣, 钱嘉斌, 吴忠, 沈彬]
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本发明公开了一种凸包状仿生织构化铬镀层的电沉积制备方法及其用途；所述方法包括如下步骤：待沉积基体材料表面经打磨抛光、除油、酸洗活化、预沉积处理后，置于温度为35~70℃的酸性镀铬电解液中进行电沉积，制备凸包状织构化金属铬镀层；所述电沉积程采用阶梯上升和脉冲方波组合电流；最后在200~400℃的温度下热处理0.5~2.0小时，即可。采用本发明的方法在构件表面制备织构化铬镀层，镀层表面呈现凸包状突起，分布均匀；峰值密度Pc可控，在50~200/cm范围内可调；表面粗糙度Ra范围宽，在0.5~6.0微米范围内可调；织构化铬镀层与基体结合力良好，表面硬度可达700~1100Hv；织构化镀层具有优异的耐磨性能。
