成果概况
该材料隶属于材料新材料研发领域。根据预浸料后续产品用途要求,选择合适的热固性树脂为主要基体,以芳纶纤维为增强材料,开发芳纶纤维增强热固性树脂复合材料。同时针对电脑、手机外壳用材料制品,完成树脂配方、预浸料成型及复合材料成型等工艺的研究和优化。
专利情况
自主知识产权。
市场前景与领域运用
由开发出的芳纶纤维增强热固性树脂预浸料制备得到的复合材料韧性好、强度高、硬度高、密度小,且电绝缘性能好,适合作为手机、电脑外壳使用。
技术创新点
目前市场上的手机、平板电脑、笔记本电脑外壳主要由热塑性树脂基体制备得到,但热塑性树脂的加工温度高,能耗大。由本项目开发的芳纶纤维/热固性预浸料在较低温度下制备复合材料,不仅节约了能源,且制备得到的复合材料韧性好、强度高、硬度高、密度小,且电绝缘性能好。