芳纶纤维增强热固性树脂复合材料开发

项目单位

华东理工大学

技术成熟度: 该产品各项指标均已满足市场要求,同时针对小试配方开展了中试。目前,中试产品性能稳定,可以进入工业领域应用。

适用推广的地区: 各地均可。

关键字 :

对合作单位的基本要求: 长期致力于从事预浸料复合材料生产企业,有志向发展自主产权的复合材料,有一定的资金实力。

0人咨询过本成果

分享

项目联系人

成果概况

该材料隶属于材料新材料研发领域。根据预浸料后续产品用途要求,选择合适的热固性树脂为主要基体,以芳纶纤维为增强材料,开发芳纶纤维增强热固性树脂复合材料。同时针对电脑、手机外壳用材料制品,完成树脂配方、预浸料成型及复合材料成型等工艺的研究和优化。

专利情况

自主知识产权。

市场前景与领域运用

由开发出的芳纶纤维增强热固性树脂预浸料制备得到的复合材料韧性好、强度高、硬度高、密度小,且电绝缘性能好,适合作为手机、电脑外壳使用。

技术创新点

目前市场上的手机、平板电脑、笔记本电脑外壳主要由热塑性树脂基体制备得到,但热塑性树脂的加工温度高,能耗大。由本项目开发的芳纶纤维/热固性预浸料在较低温度下制备复合材料,不仅节约了能源,且制备得到的复合材料韧性好、强度高、硬度高、密度小,且电绝缘性能好。
咨询申请

你要咨询的问题:(20-400字)